咨询热线
15021856148
ARTICLE/ 技术文章
首页  >  技术文章  >  CT-1Plus电位滴定仪测定槽液中铜离子含量

CT-1Plus电位滴定仪测定槽液中铜离子含量

发布时间:2019-11-27浏览:797次

【目的】

在印刷电路板制造工艺中,蚀刻工艺占有很重要的位置。蚀刻工艺多采用化学法,核心为蚀刻液,蚀刻液有多种体系,氯化铜体系为常见体系之一,了解体系中铜离子的含量情况有助于掌握蚀刻进度和优化工艺,本文采用电位滴定法测定蚀刻槽液中铜离子含量。

【行业】

电子

【检测指标】

铜离子含量

【仪器配置】

CT-1PLUS型多功能滴定仪 

Cu-101型铜离子电极

R-101D双盐桥饱和甘汞电极

【试剂选择】

纯水

乙二胺四乙酸二钠标准溶液(0.05mol/L)

【操作方法】

用移液管移取槽液1ml,置于滴定杯中,加水60ml,置于滴定台上,搅拌1min,设置好滴定参数,用乙二胺四乙酸二钠标准溶液滴定至终点,同时做空白试验。

 

联系电话:
15021856148

在线微信扫码咨询